Corte : La tecnología PUTEK® PLUS utiliza hilos con una resistencia muy alta a la abrasión, para una mayor tenacidad. Estos tejidos altamente resistentes e hidrófugos permiten fabricar productos ultraligeros y ultratranspirables
Forro : Innovador forro de malla técnica 3D antibacteriana que combina una transpirabilidad de alto rendimiento y resistencia a la abrasión con un tacto suave y cómodo. Su estructura especial de 3 capas favorece la termorregulación para mantener el pie seco con total comodidad
Puntera : Aluminio 200J, ligero y no magnético. Aunque ofrece la misma resistencia, es un 51% más ligera que una punta de acero
Plantilla SOFT : Fabricado con espuma con memoria BASF® Elastopan, que gracias a sus propiedades viscoelásticas termosensibles, se adapta a la forma del pie, mejorando la distribución del peso y amortiguando los puntos de presión que pueden causar molestias. Su forma ergonómica también contribuye a mejorar la sujeción del arco y la absorción de impactos
Antiperforación : 100% compuesto, aislante y no conductor del calor ni del frío
Suela: BASF® PU/PU High Rebound, que garantiza un retorno de energía constante superior al 40% en toda la superficie del pie, tanto en la fase de apoyo como en la de despegue. Su composición especialmente suave y flexible proporciona ligereza, bienestar y confort total, reduciendo la sensación de fatiga durante la marcha y la actividad sostenida
